HuaweiがOLEDドライバーチップ市場に参入

最新のサプライチェーンの情報によると、HuaweiのモバイルOLEDドライバーチップは現在、テープアウト段階に入っています。今年と来年、Huaweiのフラッグシップフォンには自社開発のOLEDドライバーチップが搭載されない可能性がありますが、独自製品の開発速度は加速しています。

サプライチェーンによると、Huaweiが購入したチップテスト機器は既に設置されており、2020年にドライバICの量産を開始し、NovatekやDuntechなどの既存のサプライチェーンに対して自給率を高める予定です。

業界関係者は、HuaweiのHiSiliconは最先端の5nmのKirinシリーズのモバイルチップでさえ独自に開発できていることを指摘しています。ドライバIC技術はモバイルチップほど高度ではなく、TSMCで生産する必要はなく、SMICのプロセスを使って製造できるということです。

メディア報道によれば、Huaweiは2019年にパネルドライバICに関連する研究開発を開始し、BOEと協力しています。HiSiliconの最初のOLEDドライバICはすでに試作段階に入っています。

HuaweiがOLEDドライバーチップに参入した理由について、重要なチップの自給率を高めるだけでなく、独自の製品特性を作り出すためだと言われています。

業界の関係者は、Huaweiがアメリカから制裁を受けているため、9月15日以降、TSMCはHuaweiのHiSilicon向けにKirinチップを生産できなくなると指摘しています。そのため、Huaweiの高級スマートフォンPシリーズやMateシリーズは他のメーカーが設計・製造したチップを使用せざるを得なくなり、Xiaomi、OPPO、vivoなどの競合他社とのギャップが広がる可能性があります。OLEDドライバーチップへの参入は、スマートフォンのデザインと表示効果を向上させ、フラッグシップフォンの差別化競争力を強化するためだと考えられています。

現在、HuaweiのHiSiliconには数百人規模のディスプレイ技術の研究開発チームがあり、Huaweiスマートフォンの画面の外観デザインや表示性能を継続的に改善し、製品の品質を保証しています。

OLEDドライバーチップに参入することで、Huaweiのスマートフォンの画面性能が向上することは間違いないと言えるでしょう。